led封装工艺流程及其封装原理详解

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led封装工艺流程及其封装原理详解

  LED是目前市面上最多的一种灯具,其光源充足且耗能低,是很多客户的首选,但是LED灯具的封装工艺却不简单哦!下面为我们跟随工业网一起来了解一下led封装工艺的相关资料吧。


  led封装工艺流程


  1、扩晶,把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。


  2、固晶,在支架底部点上导电/不导电的胶水(导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定)然后把晶片放入支架里面。


  3、短烤,让胶水固化焊线时晶片不移动。


  4、焊线,用金线把晶片和支架导通。


  5、前测,初步测试能不能亮。


  6、灌胶,用胶水把芯片和支架包裹起来。



  led封装工艺


  7、长烤,让胶水固化。


  8、后测,测试能亮与否以及电性参数是否达标。


  9、分光分色,把颜色和电压大致上一致的产品分出来。


  10、包装。


  ledled封装工艺原理


  大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括:


  1、机械保护,以提高可靠性;


  2、加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;


  3、光学控制,提高出光效率,优化光束分布;


  4、供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。



  led封装工艺


  LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。


  以上就是工业网为您介绍的关于led封装工艺的相关资料,希望可以让您对led封装的工艺流程及其封装的原理有更全面的了解。


  

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